表面安装

YES

终端数量

137

Yes

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

FBGA, BGA137,10X15,32

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA137,10X15,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

3 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B137

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT

混合内存类型

FLASH+SDRAM