表面安装

NO

终端数量

24

No

Active

MICRON TECHNOLOGY INC

DIP-24

120 ns

65536 words

64000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP24,.4

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

64KX4

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.004 A

记忆密度

262144 bit

内存IC类型

MEMORY CIRCUIT