表面安装

YES

终端数量

208

No

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

CERAMIC, QFP-208

310 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

GQFF

TPAK208,2.9SQ,20

SQUARE

FLATPACK, GUARD RING

2.75 V

2.25 V

2.5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

JESD-30代码

S-CQFP-F208

输出的数量

227

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

输入数量

227

组织结构

2880 CLBS, 48000 GATES

座位高度-最大

3.3 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

筛选水平

MIL-PRF-38535

CLB-Max的组合延时

1.2 ns

逻辑块数量

2880

逻辑单元数

2880

等效门数

48000

长度

29.21 mm

宽度

29.21 mm