表面安装

YES

终端数量

352

No

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

CERAMIC, QFP-352

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

QFF

TPAK352,2.9SQ,20

SQUARE

FLATPACK

1.575 V

1.425 V

1.5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

9A515.E

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

30000 ASIC GATES ALSO AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CQFP-F352

输出的数量

198

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

输入数量

198

组织结构

2816 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

2.89 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

CLB-Max的组合延时

0.93 ns

逻辑块数量

2816

逻辑单元数

4224

等效门数

250000

长度

48 mm

宽度

48 mm