表面安装

YES

终端数量

624

No

Active

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

CERAMIC, CGA-624

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

CGA

SQUARE

GRID ARRAY

1.575 V

1.425 V

1.5 V

ECCN 代码

9A515.E

附加功能

250000 ASIC GATES ALSO AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

JESD-30代码

S-CBGA-X624

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

组织结构

21504 CLBS, 2000000 GATES

座位高度-最大

5.37 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

CLB-Max的组合延时

0.95 ns

逻辑块数量

21504

等效门数

2000000

长度

32.5 mm

宽度

32.5 mm