安装类型

Surface Mount

包装/外壳

256-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

This product may require additional documentation to export from the United States.

N

Yes

90

Fusion

119

Tray

U1AFS1500

厂商

Microchip Technology

Active

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

No

U1AFS1500-FG256I

LBGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

系列

U1AFS1500

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

38400 CLBS, 1500000 GATES

座位高度-最大

1.68 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

276480

阀门数量

1500000

速度等级

STD

逻辑块数量

38400

等效门数

1500000

宽度

17 mm

长度

17 mm