生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

484-BFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-BGA

终端数量

484

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Details

Yes

84

IGLOO2

248

Tray

M2GL150

厂商

Microchip Technology

Active

FBGA,

GRID ARRAY, FINE PITCH

4

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

1.14 V

Yes

M2GL150TS-FCVG484I

FBGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.27

系列

M2GL150TS

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

座位高度-最大

3.15 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

146124

总 RAM 位数

5120000

速度等级

STD

宽度

19 mm

长度

19 mm