安装类型

Surface Mount

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FCBGA (35x35)

终端数量

1152

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Details

Yes

24

IGLOO2

574

Tray

M2GL150

厂商

Microchip Technology

Active

BGA, BGA1152,34X34,40

GRID ARRAY

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

Yes

M2GL150T-1FCG1152

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

系列

M2GL150T

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

574

资历状况

Not Qualified

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

输入数量

574

座位高度-最大

2.9 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

146124

总 RAM 位数

5120000

速度等级

1

逻辑单元数

146124

宽度

35 mm

长度

35 mm