包装/外壳

FPBGA-676

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

终端数量

676

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N

86184 LE

425 I/O

1.2 V

0 C

+ 85 C

SMD/SMT

Yes

40

IGLOO2

Tray

M2GL090

厂商

Microchip Technology

Active

1.2 V

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-676

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA676,26X26,40

1.2 V

20

85 °C

No

M2GL090TS-FG676

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.27

系列

M2GL090TS

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

425

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

输入数量

425

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

86184

总 RAM 位数

2648064

收发器数量

4 Transceiver

逻辑单元数

86316

宽度

27 mm

长度

27 mm