生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FPBGA-484

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

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Details

86184 LE

267 I/O

1.2 V

0 C

+ 85 C

SMD/SMT

Yes

60

IGLOO2

Tray

M2GL090

厂商

Microchip Technology

Active

1.2 V

BGA, BGA484,22X22,40

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

85 °C

Yes

M2GL090-FGG484

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.3

系列

M2GL090

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

267

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

内存大小

323.3 kB

输入数量

267

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

86316

总 RAM 位数

2648064

速度等级

STD

逻辑单元数

86316

宽度

23 mm

长度

23 mm