包装/外壳

FCBGA-325

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

325-FCBGA (11x11)

终端数量

325

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N

56520 LE

200 I/O

1.2 V

0 C

+ 85 C

SMD/SMT

Yes

176

IGLOO2

1.2 V

Tray

M2GL060

厂商

Microchip Technology

Active

BGA,

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

85 °C

No

M2GL060TS-FCS325

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.26

系列

M2GL060TS

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B325

工作电源电压

1.2 V

温度等级

OTHER

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

56520

总 RAM 位数

1869824

收发器数量

2 Transceiver