包装/外壳

VFPBGA-400

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

400-VFBGA (17x17)

终端数量

400

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N

56520 LE

207 I/O

1.2 V

- 40 C

+ 100 C

SMD/SMT

Yes

90

IGLOO2

1.2 V

Tray

M2GL060

厂商

Microchip Technology

Active

LFBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

No

M2GL060T-1VF400I

LFBGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.7

系列

M2GL060T

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B400

工作电源电压

1.2 V

座位高度-最大

1.51 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

56520

总 RAM 位数

1869824

收发器数量

4 Transceiver

宽度

17 mm

长度

17 mm