包装/外壳

FPBGA-676

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

终端数量

676

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Details

56520 LE

387 I/O

1.2 V

- 40 C

+ 100 C

SMD/SMT

Yes

40

IGLOO2

1.2 V

Tray

M2GL060

厂商

Microchip Technology

Active

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-676

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

Yes

M2GL060T-1FGG676I

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.26

系列

M2GL060T

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B676

工作电源电压

1.2 V

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

56520

总 RAM 位数

1869824

收发器数量

4 Transceiver

宽度

27 mm

长度

27 mm