安装类型

Surface Mount

包装/外壳

325-TFBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

325-FCBGA (11x11)

终端数量

325

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Details

Yes

176

IGLOO2

200

Tray

M2GL050

厂商

Microchip Technology

Active

11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-325

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

1.2 V

1.14 V

85 °C

Yes

M2GL050TS-1FCSG325

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.27

系列

M2GL050TS

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B325

输出的数量

200

资历状况

Not Qualified

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

输入数量

200

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

56340

总 RAM 位数

1869824

逻辑单元数

56340