生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

400-LFBGA

表面安装

YES

引脚数

400

供应商器件包装

400-VFBGA (17x17)

终端数量

400

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N

Yes

90

IGLOO2

207

Tray

M2GL050

厂商

Microchip Technology

Active

17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

20

1.14 V

No

M2GL050-1VF400I

LFBGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

系列

M2GL050

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B400

输出的数量

207

资历状况

Not Qualified

电源

1.2 V

内存大小

228.3 kB

输入数量

207

座位高度-最大

1.51 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

56340

总 RAM 位数

1869824

速度等级

1

逻辑单元数

56340

宽度

17 mm

长度

17 mm

无铅

Contains Lead