规格参数
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生命周期状态
Production (Last Updated: 2 months ago)
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
896-BGA
表面安装
YES
供应商器件包装
896-FBGA (31x31)
终端数量
896
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N
Yes
27
IGLOO2
377
Tray
M2GL050
厂商
Microchip Technology
Active
31 X 31 MM, 1 MM PITCH, FBGA-896
GRID ARRAY
3
PLASTIC/EPOXY
BGA896,30X30,40
1.2 V
20
1.14 V
85 °C
No
M2GL050-1FG896
BGA
SQUARE
Active
MICROSEMI CORP
1.26 V
5.3
系列
M2GL050
包装
Tray
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
0 °C
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.14V ~ 2.625V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
240
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B896
输出的数量
377
资历状况
Not Qualified
电源
1.2 V
温度等级
OTHER
内存大小
228.3 kB
输入数量
377
座位高度-最大
2.44 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
逻辑元件/单元数
56340
总 RAM 位数
1869824
逻辑单元数
56340
宽度
31 mm
长度
31 mm