规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
FPBGA-484
安装类型
Surface Mount
表面安装
YES
供应商器件包装
484-FPBGA (23x23)
终端数量
484
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N
12084 LE
233 I/O
1.2 V
- 40 C
+ 100 C
SMD/SMT
Yes
60
IGLOO2
1.2 V
Tray
M2GL010
厂商
Microchip Technology
Active
BGA, BGA484,22X22,40
GRID ARRAY
3
PLASTIC/EPOXY
BGA484,22X22,40
1.2 V
20
No
M2GL010T-FG484I
BGA
SQUARE
Active
MICROSEMI CORP
5.27
系列
M2GL010T
包装
Tray
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
电压 - 供电
1.14V ~ 2.625V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B484
输出的数量
233
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
1.2 V
电源
1.2 V
输入数量
233
座位高度-最大
2.44 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
逻辑元件/单元数
12084
总 RAM 位数
933888
速度等级
STD
收发器数量
4 Transceiver
逻辑单元数
12084
宽度
23 mm
长度
23 mm