生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

VFPBGA-400

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

400

供应商器件包装

400-VFBGA (17x17)

终端数量

400

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Details

12084 LE

195 I/O

1.2 V

0 C

+ 85 C

SMD/SMT

Yes

90

IGLOO2

1.2 V

Tray

M2GL010

厂商

Microchip Technology

Active

LFBGA, BGA400,20X20,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

85 °C

Yes

M2GL010T-1VFG400

LFBGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.3

系列

M2GL010T

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B400

输出的数量

195

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

内存大小

114 kB

输入数量

195

座位高度-最大

1.51 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

12084

总 RAM 位数

933888

速度等级

1

收发器数量

4 Transceiver

逻辑单元数

12084

宽度

17 mm

长度

17 mm