生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FPBGA-144

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

144

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

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Details

11000 LE

97 I/O

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

250 MHz

Yes

160

IGLOOe

Tray

M1AGL1000

厂商

Microchip Technology

Active

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

100 °C

Yes

M1AGL1000V5-FGG144I

108 MHz

LBGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

系列

M1AGL1000V5

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

工作电源电流

127 uA

内存大小

18 kB

组织结构

24576 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

24576

总 RAM 位数

147456

阀门数量

1000000

最高频率

250 MHz

逻辑块数量

24576

等效门数

1000000

宽度

13 mm

长度

13 mm