生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

CSP-281

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

281

供应商器件包装

281-CSP (10x10)

终端数量

281

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N

11000 LE

SMD/SMT

Yes

184

IGLOOe

215

Tray

M1AGL1000

厂商

Microchip Technology

Active

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

1.14 V

85 °C

No

M1AGL1000V2-CS281

108 MHz

TFBGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

系列

M1AGL1000V2

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B281

资历状况

Not Qualified

温度等级

OTHER

内存大小

18 kB

组织结构

24576 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

1.05 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

24576

总 RAM 位数

147456

阀门数量

1e+06

逻辑块数量

24576

等效门数

1000000

宽度

10 mm

长度

10 mm