生命周期状态

Production (Last Updated: 1 month ago)

包装/外壳

FBGA

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

484

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

质量

400.011771 mg

终端数量

484

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N

172 I/O

1.425 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

1098.9 MHz

Yes

60

Fusion

0.014110 oz

1.575 V

Tray

M1AFS600

厂商

Microchip Technology

Active

BGA,

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

85 °C

No

M1AFS600-FG484I

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.3

系列

M1AFS600

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

1.0989 GHz

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

13.5 kB

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

最高频率

1.0989 GHz

速度等级

STD

寄存器数量

13824

逻辑块数量

13824

等效门数

600000

高度

1.73 mm

长度

23 mm

宽度

23 mm

辐射硬化

No