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规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
Production (Last Updated: 1 month ago)
包装/外壳
FBGA
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
表面安装
YES
引脚数
484
供应商器件包装
484-FPBGA (23x23)
质量
400.011771 mg
终端数量
484
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N
172 I/O
1.425 V
- 40 C
+ 85 C
SMD/SMT
1098.9 MHz
Yes
60
Fusion
0.014110 oz
1.575 V
Tray
M1AFS600
厂商
Microchip Technology
Active
BGA,
GRID ARRAY
3
PLASTIC/EPOXY
-40 °C
1.5 V
30
85 °C
No
M1AFS600-FG484I
BGA
SQUARE
Active
MICROSEMI CORP
5.3
系列
M1AFS600
包装
Tray
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-40 °C
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
电压 - 供电
1.425V ~ 1.575V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
频率
1.0989 GHz
JESD-30代码
S-PBGA-B484
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
1.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
最大电源电压
1.575 V
最小电源电压
1.425 V
内存大小
13.5 kB
组织结构
13824 CLBS, 600000 GATES
座位高度-最大
2.44 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
总 RAM 位数
110592
阀门数量
600000
最高频率
1.0989 GHz
速度等级
STD
寄存器数量
13824
逻辑块数量
13824
等效门数
600000
高度
1.73 mm
长度
23 mm
宽度
23 mm
辐射硬化
No