包装/外壳

FBGA

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Details

119 I/O

1.425 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

1282.05 MHz

Yes

90

Fusion

0.014110 oz

1.575 V

Tray

M1AFS1500

厂商

Microchip Technology

Active

FBGA-256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

85 °C

Yes

M1AFS1500-1FGG256

LBGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.3

系列

M1AFS1500

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

温度等级

OTHER

组织结构

38400 CLBS, 1500000 GATES

座位高度-最大

1.68 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

276480

阀门数量

1500000

速度等级

1

逻辑块数量

38400

等效门数

1500000

高度

1.2 mm

长度

17 mm

宽度

17 mm