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规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
Production (Last Updated: 1 month ago)
包装/外壳
FBGA
底架
Surface Mount
安装类型
Surface Mount
表面安装
YES
引脚数
256
供应商器件包装
256-FPBGA (17x17)
质量
400.011771 mg
终端数量
256
N
119 I/O
1.425 V
0 C
+ 70 C
SMD/SMT
1282.05 MHz
Yes
90
Fusion
0.014110 oz
Tray
M1AFS1500
厂商
Microchip Technology
Active
1.575 V
FBGA-256
GRID ARRAY, LOW PROFILE
3
PLASTIC/EPOXY
1.5 V
30
85 °C
No
M1AFS1500-1FG256
LBGA
SQUARE
Active
MICROSEMI CORP
5.3
系列
M1AFS1500
包装
Tray
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
端子表面处理
TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
最高工作温度
70 °C
最小工作温度
0 °C
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
电压 - 供电
1.425V ~ 1.575V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B256
资历状况
Not Qualified
工作电源电压
1.5 V
温度等级
OTHER
最大电源电压
1.575 V
最小电源电压
1.425 V
内存大小
33.8 kB
组织结构
38400 CLBS, 1500000 GATES
座位高度-最大
1.68 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
总 RAM 位数
276480
阀门数量
1500000
最高频率
1.28205 GHz
速度等级
1
寄存器数量
38400
逻辑块数量
38400
等效门数
1500000
高度
1.2 mm
长度
17 mm
宽度
17 mm
辐射硬化
No