包装/外壳

FBGA

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

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N

341 I/O

1.14 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

781.25 MHz

Yes

60

ProASIC3

0.014110 oz

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

1.26 V

Tray

M1A3PE3000

厂商

Microchip Technology

Active

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

30

85 °C

No

M1A3PE3000L-FG484I

350 MHz

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.3

系列

M1A3PE3000L

包装

Tray

操作温度

-40 to 85 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

341

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

341

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

516096

阀门数量

3000000

速度等级

STD

逻辑块数量

75264

逻辑单元数

75264

等效门数

3000000

高度

1.73 mm

长度

23 mm

宽度

23 mm