包装/外壳

FBGA

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

终端数量

896

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N

620 I/O

1.425 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

272 MHz

Yes

27

ProASIC3

0.014110 oz

Tray

M1A3PE3000

厂商

Microchip Technology

Active

1.575 V

BGA, BGA896,30X30,40

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-40 °C

1.5 V

30

85 °C

No

M1A3PE3000-1FG896I

350 MHz

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.3

系列

M1A3PE3000

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

620

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

620

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

516096

阀门数量

3000000

速度等级

1

逻辑块数量

75264

逻辑单元数

75264

等效门数

3000000

高度

1.73 mm

长度

31 mm

宽度

31 mm