包装/外壳

FBGA

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

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Details

97 I/O

1.14 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

892.86 MHz

Yes

160

ProASIC3

0.014110 oz

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

1.26 V

Tray

M1A3P600

厂商

Microchip Technology

Active

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

-40 °C

1.2 V

40

85 °C

Yes

M1A3P600L-1FGG144I

350 MHz

LBGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.23

系列

M1A3P600L

包装

Tray

操作温度

-40 to 85 °C

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

97

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.2 V

电源

1.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

工作电源电流

5 mA

输入数量

97

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

速度等级

1

逻辑块数量

13824

逻辑单元数

13824

等效门数

600000

高度

1.05 mm

长度

13 mm

宽度

13 mm