规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
FPBGA-144
安装类型
Surface Mount
表面安装
YES
供应商器件包装
144-FPBGA (13x13)
终端数量
144
This product may require additional documentation to export from the United States.
N
SMD/SMT
Yes
160
ProASIC3
97
Tray
M1A3P400
厂商
Microchip Technology
Active
13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144
GRID ARRAY, LOW PROFILE
3
PLASTIC/EPOXY
1.5 V
30
1.425 V
85 °C
No
M1A3P400-FG144
350 MHz
LBGA
SQUARE
Active
MICROSEMI CORP
1.575 V
5.24
系列
M1A3P400
包装
Tray
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
电压 - 供电
1.425V ~ 1.575V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
225
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B144
资历状况
Not Qualified
温度等级
COMMERCIAL
组织结构
9216 CLBS, 400000 GATES
座位高度-最大
1.55 mm
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
总 RAM 位数
55296
阀门数量
400000
逻辑块数量
9216
等效门数
400000
宽度
13 mm
长度
13 mm