包装/外壳

FPBGA-256

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

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N

SMD/SMT

Yes

90

ProASIC3

400000

400000

178

Tray

M1A3P400

厂商

Microchip Technology

Active

BGA,

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

No

M1A3P400-2FG256

350 MHz

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.24

系列

M1A3P400

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

9216 CLBS, 400000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

55296

阀门数量

400000

逻辑块数量

9216

等效门数

400000

宽度

17 mm

长度

17 mm