生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

安装类型

Surface Mount

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

896

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

质量

400.011771 mg

终端数量

896

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

586 I/O

1.425 V

- 55 C

+ 125 C

SMD/SMT

649 MHz

Yes

27

Actel

0.014110 oz

Tray

AX2000

厂商

Microchip Technology

Active

1.575 V

BGA, BGA896,30X30,40

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-55 °C

1.5 V

40

5.25

MICROSEMI CORP

Active

SQUARE

BGA

649 MHz

AX2000-FGG896M

Yes

125 °C

Military grade

系列

AX2000

包装

Tray

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

649 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

684

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

MILITARY

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

36 kB

传播延迟

990 ps

接通延迟时间

990 ps

输入数量

684

组织结构

21504 CLBS, 2000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

21504

总 RAM 位数

294912

阀门数量

2000000

最高频率

649 MHz

LABs数量/ CLBs数量

32256

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

逻辑块数(LABs)

21504

寄存器数量

21504

CLB-Max的组合延时

0.99 ns

逻辑块数量

21504

逻辑单元数

32256

等效门数

2000000

高度

1.73 mm

长度

31 mm

宽度

31 mm

辐射硬化

No