生命周期状态

Production (Last Updated: 1 month ago)

包装/外壳

FBGA

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

896

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

质量

400.011771 mg

终端数量

896

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Details

642 I/O

2.375 V

- 40 C

+ 125 C

SMD/SMT

180 MHz

Yes

27

Actel

0.014110 oz

2.625 V

Tray

APA1000

厂商

Microchip Technology

Active

BGA, BGA896,30X30,40

GRID ARRAY

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

Yes

APA1000-FGG896A

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.61

系列

APA1000

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 125°C (TJ)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.375V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

642

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

2.5 V

电源

2.5,2.5/3.3 V

最大电源电压

2.625 V

最小电源电压

2.375 V

内存大小

24.8 kB

输入数量

642

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

202752

阀门数量

1000000

最高频率

180 MHz

寄存器数量

56320

逻辑单元数

56320

高度

1.73 mm

长度

31 mm

宽度

31 mm

辐射硬化

No