包装/外壳

VQFP

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

100-VQFP (14x14)

终端数量

100

N

1500 LE

71 I/O

1.425 V

- 20 C

+ 70 C

SMD/SMT

250 MHz

Yes

90

IGLOO nano

Tray

AGLN125

厂商

Microchip Technology

Active

1.575 V

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-20 °C

1.5 V

30

70 °C

No

AGLN125V5-VQ100

TFQFP

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.59

系列

AGLN125V5

包装

Tray

操作温度

-20°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

230

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

温度等级

OTHER

工作电源电流

18 uA

组织结构

3072 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

3072

总 RAM 位数

36864

阀门数量

125000

速度等级

STD

逻辑块数量

3072

等效门数

125000

高度

1 mm

长度

14 mm

宽度

14 mm