包装/外壳

FBGA

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Details

203 I/O

2.25 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

294 MHz

Yes

90

Actel

0.014110 oz

2.75 V

Tray

A54SX72

厂商

Microchip Technology

Active

BGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

40

70 °C

Yes

A54SX72A-2FGG256

294 MHz

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.24

系列

A54SX72A

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

72000 TYPICAL GATES AVAILABLE

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.25V ~ 5.25V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

203

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

2.5 V

电源

2.5,3.3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

203

组织结构

6036 CLBS, 108000 GATES

座位高度-最大

1.97 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

阀门数量

108000

LABs数量/ CLBs数量

6036

CLB-Max的组合延时

1.1 ns

逻辑块数量

6036

逻辑单元数

6036

等效门数

108000

高度

1.2 mm

长度

17 mm

宽度

17 mm