包装/外壳

VQFP

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

100-VQFP (14x14)

终端数量

100

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Details

68 I/O

1.425 V

- 20 C

+ 70 C

SMD/SMT

350 MHz

Yes

90

ProASIC3 nano

1.575 V

Tray

A3PN250

厂商

Microchip Technology

Active

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-20 °C

1.5 V

40

70 °C

Yes

A3PN250-1VQG100

TFQFP

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.3

系列

A3PN250

包装

Tray

操作温度

-20°C ~ 85°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

温度等级

OTHER

工作电源电流

3 mA

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

速度等级

1

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

高度

1 mm

长度

14 mm

宽度

14 mm