生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

安装类型

Surface Mount

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

896

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

质量

400.011771 mg

终端数量

896

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Details

620 I/O

1.14 V

- 55 C

+ 125 C

SMD/SMT

350 MHz

Yes

27

ProASIC3

0.014110 oz

Tray

A3PE3000

厂商

Microchip Technology

Active

1.575 V

BGA, BGA896,30X30,40

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-55 °C

1.2 V

40

125 °C

Yes

A3PE3000L-1FGG896M

250 MHz

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.3

系列

A3PE3000L

包装

Tray

操作温度

-55°C ~ 125°C (TJ)

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

620

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

电源

1.2/1.5,1.2/3.3 V

温度等级

MILITARY

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.14 V

工作电源电流

25 mA

内存大小

63 kB

输入数量

620

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

516096

阀门数量

3000000

最高频率

350 MHz

速度等级

1

寄存器数量

75264

逻辑块数量

75264

逻辑单元数

75264

等效门数

3000000

宽度

31 mm

长度

31 mm

辐射硬化

No