生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

896

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

质量

400.011771 mg

终端数量

896

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Details

620 I/O

1.425 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

310 MHz

Yes

27

ProASIC3

0.014110 oz

1.575 V

8542390000

Tray

A3PE3000

厂商

Microchip Technology

Active

BGA,

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

85 °C

Yes

A3PE3000-2FGG896I

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.58

系列

A3PE3000

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B896

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

63 kB

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

516096

阀门数量

3000000

最高频率

310 MHz

速度等级

2

寄存器数量

75264

逻辑块数量

75264

等效门数

3000000

高度

1.73 mm

长度

31 mm

宽度

31 mm

辐射硬化

No