包装/外壳

FBGA

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

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N

177 I/O

1.425 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

272 MHz

Yes

90

ProASIC3

0.014110 oz

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

1.575 V

Tray

A3P600

厂商

Microchip Technology

Active

17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

100 °C

No

A3P600-1FG256I

350 MHz

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

1.49

系列

A3P600

包装

Tray

操作温度

-40 to 85 °C

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

速度等级

1

逻辑块数量

13824

等效门数

600000

高度

1.2 mm

长度

17 mm

宽度

17 mm