包装/外壳

TQFP-144

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

144-TQFP (20x20)

终端数量

144

Details

100 I/O

1.425 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

310 MHz

Yes

60

ProASIC3

0.046530 oz

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

Tray

A3P125

厂商

Microchip Technology

Active

1.575 V

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

85 °C

Yes

A3P125-2TQG144

350 MHz

LFQFP

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.24

系列

A3P125

包装

Tray

操作温度

0 to 70 °C

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

3072 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

36864

阀门数量

125000

速度等级

2

逻辑块数量

3072

等效门数

125000

高度

1.4 mm

长度

20 mm

宽度

20 mm