包装/外壳

FBGA

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

N

97 I/O

1.425 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

272 MHz

Yes

160

ProASIC3

0.014110 oz

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

1.575 V

Tray

A3P125

厂商

Microchip Technology

Active

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

100 °C

No

A3P125-1FG144I

350 MHz

LBGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.23

系列

A3P125

包装

Tray

操作温度

-40 to 85 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

3072 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

36864

阀门数量

125000

速度等级

1

逻辑块数量

3072

等效门数

125000

高度

1.05 mm

长度

13 mm

宽度

13 mm