包装/外壳

FBGA

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

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N

11000 LE

300 I/O

1.425 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

310 MHz

Yes

60

ProASIC3

0.014110 oz

1.575 V

Tray

A3P1000

厂商

Microchip Technology

Active

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

100 °C

No

A3P1000-2FG484I

350 MHz

BGA

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.23

系列

A3P1000

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

24576 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

147456

阀门数量

1000000

速度等级

2

逻辑块数量

24576

等效门数

1000000

宽度

23 mm

长度

23 mm