包装/外壳

TQFP-144

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

144-TQFP (20x20)

终端数量

144

N

91 I/O

1.425 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

231 MHz

Yes

60

ProASIC3

0.046530 oz

1.575 V

Tray

A3P060

厂商

Microchip Technology

Obsolete

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

100 °C

No

A3P060-TQ144I

350 MHz

LFQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.24

系列

A3P060

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

1536 CLBS, 60000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

总 RAM 位数

18432

阀门数量

60000

逻辑块数量

1536

等效门数

60000

高度

1.4 mm

长度

20 mm

宽度

20 mm