包装/外壳

VQFP

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

100-VQFP (14x14)

终端数量

100

N

77 I/O

1.425 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

231 MHz

Yes

90

ProASIC3

0.514365 oz

1.5000 V

1.575 V

Tray

A3P030

厂商

Microchip Technology

Active

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

85 °C

No

A3P030-VQ100

350 MHz

TFQFP

SQUARE

Active

MICROSEMI CORP

5.24

系列

A3P030

包装

Tray

操作温度

0 to 70 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

768 CLBS, 30000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

阀门数量

30000

速度等级

STD

逻辑块数量

768

等效门数

30000

高度

1 mm

长度

14 mm

宽度

14 mm