安装类型

Surface Mount

包装/外壳

325-TFBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

325-FCBGA (11x11)

终端数量

325

200

Tray

M2GL060

厂商

Microchip Technology

Active

BGA,

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

Yes

M2GL060T-FCSG325

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.26

56520 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

IGLOO2

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B325

工作电源电压

1.2 V

温度等级

OTHER

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

56520

总 RAM 位数

1869824

收发器数量

2 Transceiver