安装类型

Surface Mount

包装/外壳

400-LFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

400-VFBGA (17x17)

终端数量

400

207

Tray

M2GL050

厂商

Microchip Technology

Active

17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

20

1.14 V

85 °C

No

M2GL050TS-1VF400

LFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Active

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.27

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

IGLOO2

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Field Programmable Gate Arrays

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B400

输出的数量

207

资历状况

Not Qualified

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

输入数量

207

座位高度-最大

1.51 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

56340

总 RAM 位数

1869824

逻辑单元数

56340

宽度

17 mm

长度

17 mm