表面安装

YES

终端数量

256

Plastic

Screw connection

0

2

IP66

1

0

Titanium

Yes

Key

No

BGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.14 V

70 °C

No

M1A3P600L-1FG256

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.26

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Field Programmable Gate Arrays

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

177

资历状况

Not Qualified

电源

1.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

177

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑块数量

13824

逻辑单元数

13824

等效门数

600000

宽度

17 mm

长度

17 mm