安装类型

Surface Mount

包装/外壳

100-TQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

100-VQFP (14x14)

终端数量

100

68

Tray

AGLN250

厂商

Microchip Technology

Obsolete

14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VQFP-100

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

NOT SPECIFIED

1.14 V

85 °C

Yes

AGLN250V2-ZVQG100I

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

IGLOO nano

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

逻辑元件/单元数

6144

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

宽度

14 mm

长度

14 mm