生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 1 month ago)

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

256

质量

400.011771 mg

终端数量

256

1

ITT Cannon

ITT Cannon

Details

75

1 MM PITCH, FBGA-256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

No

AFS090-1FG256

350 MHz

LBGA

SQUARE

Transferred

ACTEL CORP

1.575 V

5.85

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

子类别

Circular Connectors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

75

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,3.3 V

温度等级

OTHER

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

3.4 kB

输入数量

75

组织结构

2304 CLBS, 90000 GATES

座位高度-最大

1.68 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

产品类别

Circular MIL Spec Connector

阀门数量

90000

最高频率

1.28205 GHz

速度等级

1

寄存器数量

2304

逻辑块数量

2304

逻辑单元数

2304

等效门数

90000

产品类别

Circular MIL Spec Connector

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

长度

17 mm

辐射硬化

No