表面安装

YES

终端数量

176

1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-176

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

No

A14V60A-TQ176C

75 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.88

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

MAX 151 I/OS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G176

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

848 CLBS, 6000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

CLB-Max的组合延时

3.9 ns

逻辑块数量

848

等效门数

6000

宽度

24 mm

长度

24 mm