表面安装

YES

终端数量

208

Bag

D38999/26TB

厂商

Corsair

Active

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

30

4.5 V

85 °C

No

A1460A-PQ208I

100 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.85

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

MAX 167 I/OS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

848 CLBS, 6000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

CLB-Max的组合延时

3 ns

逻辑块数量

848

等效门数

6000

宽度

28 mm

长度

28 mm