表面安装

YES

终端数量

196

HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-196

FLATPACK, GUARD RING

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

TPAK196,2.5SQ,25

-55 °C

5 V

NOT SPECIFIED

4.5 V

125 °C

No

A1460A-CQ196B

100 MHz

GQFF

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.85

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

MAX 168 I/OS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Field Programmable Gate Arrays

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CQFP-F196

输出的数量

168

资历状况

Not Qualified

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

168

组织结构

848 CLBS, 6000 GATES

座位高度-最大

2.9464 mm

可编程逻辑类型

FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

筛选水平

MIL-STD-883

CLB-Max的组合延时

3 ns

逻辑块数量

848

逻辑单元数

848

等效门数

6000

宽度

34.29 mm

长度

34.29 mm