![MIC5013BN](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
终端数量
8
DIP, DIP8,.3
IN-LINE
PLASTIC/EPOXY
DIP8,.3
-40 °C
15 V
30
7 V
85 °C
No
MIC5013BN
200 µs
DIP
RECTANGULAR
Microchip Technology Inc
Obsolete
10 µs
MICREL INC
32 V
5.58
DIP
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn85Pb15)
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
MOSFET Drivers
技术
BICMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
8
JESD-30代码
R-PDIP-T8
资历状况
Not Qualified
电源
15 V
温度等级
INDUSTRIAL
输出特性
TOTEM-POLE
输出极性
TRUE
输入特性
STANDARD
接口IC类型
BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
高边驱动器
YES
宽度
7.62 mm
长度
9.525 mm